发表时间：2026-01-07 08:46:03 │ 点击数：
市场与技术最新发展趋势，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，在2023年、2024年连续成功举办两届“半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛”的基础上，
其中，主办方非常荣幸邀请到西安航天三沃化学有限公司-副总经理-张浩博士作重磅报告分享。
张浩，博士毕业于西北工业大学，高级工程师，现任三沃化学副总经理。主要从事光热合用LCD密封胶、UV可剥离压敏胶、UTG柔性玻璃刻蚀保护膜胶等电子材料的研发及应用。主持市级项目2项，参与省级项目3项，在Chemical Engineering Journal，Composites Science & Technology等期刊发表SCI论文12篇，获得发明专利授权11件。
西安航天三沃化学有限公司成立于2008年，是由西安航天化学动力有限公司、国华军民融合产业发展基金（有限合伙）、陕西航天科技集团公司、陕西国华融合产业发展基金合伙企业（有限合伙）及西安产业投资基金有限公司共同投资组建的国家级高新技术企业。公司主要从事胶粘剂、特种涂料及特种热防护材料的研发、生产和销售。主要产品包括胶粘剂、特种涂料、特种热防护材料、挠性覆铜板、高性能电子薄膜和聚酰亚胺薄膜等。产品在市场上具有较高的认可度和竞争力，多个产品已成为行业标杆。
公开资料显示，三沃化学注册资金2.49亿元，拥有55项专利及17项有效知识产权，并参与行业标准编制，2023年获评陕西省制造业单项冠军示范企业及专精特新“小巨人”企业。未来规划聚焦军民两用精细化工领域，拓展新能源材料及火箭发动机涂料业务，目标成为电子胶粘剂与特种防护材料的领先供应商。
张浩博士1月7日-8日在深圳“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”演讲报告的题目是：《新型UV胶在显示半导体行业应用》，报告内容核心纲要整理摘录如下：
本次论坛直面半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶市场的最新动态和需求，聚焦胶企关注的热点、焦点和痛点问题！欢迎行业同仁积极报名参加，与主办方已邀请的张浩博士等21+资深专家现场互动交流、深入切磋。
隆重推荐您关注2026年1月7日-8日在深圳举办的“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶粘材料创新论坛”，详情点阅下图链接了解：
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1、论坛主题：深入推动半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶产业高质高效发展
3、支持单位：深圳市首骋新材料科技有限公司、福建精焓新材料科技有限公司、苏州纽迈分析仪器股份有限公司、深圳市如钦巴化学材料有限公司、南通密炼捏合机械有限公司、太亦（上海）实业有限公司、上海运锐机电设备工程技术有限公司、上海博枫贸易有限公司 、青岛长荣化工科技有限公司、江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司、广州厚雅化工有限公司、浙江硅创科技股份有限公司、广州市坚毅化工进出口有限公司、深圳市欧普特工业材料有限公司、广东省昆鹏新材料有限公司、天永诚高分子材料（江苏）股份有限公司、广东浦森塑胶科技有限公司、YCK助剂
本次论坛，对下游电子用胶终端厂家代表参会实行特别优惠政策及绿色通道，欢迎半导体、传感器、机器人、无人机等电子终端制造商的代表联系会务组报名参会交流。
本次会议还配有设有小型展览，欢迎电子胶产业胶粘剂、原料、仪器设备及包装辅料等企业参展：
