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议程发布!2024半导体设备与核心部件投融资论坛

发表时间:2024-10-17 22:24:21 │ 点击数: 

  大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。

  30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动,展会面积6万平方米。

  同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现

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议程发布!2024半导体设备与核心部件投融资论坛(图1)

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